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三社電機、業務用エアコンモジュールから撤退
半導体事業は今後、ダイオード(電子素子)やサイリスタ(整流素子)など一般モジュールに経営資源を集中し、収益を改善する。さらに太陽光発電向けパワーコンディショナーなどを手がける電源機器事業への人員再配置も進める。 三社電機は2006年頃にIPM事業に本格 ...(朝日新聞)
ピュアCMOSのRFフロントエンドICを発売=米社〔BW〕
【ビジネスワイヤ】RF半導体開発の米RFaxisは、ピュアCMOSのRF(無線)フロントエンドIC(集積回路)「RFX5000」を発表した。802.11a/n/pに完全対応し、5GHz帯で安定した無線接続を確保できる。パッケージはスカイワークス ...(時事通信)
英半導体設計ARMの第1四半期22%増益、ライセンス契約好調
[ロンドン 24日 ロイター] 英半導体設計のARMホールディングス(ARM.L: 株価, 企業情報, レポート)が発表した第1・四半期決算は、ライセンス契約の伸びなどが寄与し、税引き前利益が6190万ポンド(9960万ドル)と22%増加した。(ロイター)
関東電化工業、今期は18億円の経常黒字に浮上で急反発
また、精密化学品事業部門では需要の減少から半導体・液晶用特殊ガス類が低迷したことも利益を押し下げた。 今期については、下期(12年10月-13年3月)に半導体・液晶向けや電池材料の需要回復を見込み、売上高は大幅増となる見通し。また、設備投資の絞り込みや業務全般の ...(株探ニュース)
ルネサス 2期連続の赤字 5月9日 20時56分
マイコンと呼ばれる半導体で世界トップのシェアを持ち、東日本大震災による操業停止で世界の自動車産業などに大きな影響を及ぼした、大手半導体メーカー「ルネサスエレクトロニクス」は、震災や歴史的な円高の影響で、ことし3月期決算が626億円の最終赤字と、2期連続 ...(NHK)
デンソー、富士通セミコンから半導体工場を買収
デンソーは27日、自動車用半導体の工場を富士通セミコンダクターから譲り受けることで基本合意したと発表した。デンソーが富士通セミコンの岩手工場(岩手県金ケ崎町)の経営権を10月1日付で取得し、車載用半導体の生産能力を2016年度以降に現在の1.5倍に引き上げる。(日本経済新聞)
ルネサスの12年3月期決算 - 震災や市況悪化などの影響により減収減益
売上高は、東日本震災やタイの洪水の影響、ならびに欧州・中国を中心とした市況悪化などにより、前年度比で22.4%減となる8831億1200万円半導体分野の売り上げは前年度比2329億円減の7860億円となった。また、営業損益は研究開発費効率化、販売費および一般管理費の削減 ...(マイナビニュース)
外資系半導体、日本で攻勢-機器の仕様変更に商機
外資系半導体各社が日本で攻勢をかける。米ザイリンクスは半導体回路に組み込んだソフトウエアを自由に書き換えられる「フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)」を拡販するほか、米フリースケール・セミコンダクターや独インフィニオン・テクノロジーズ ...(朝日新聞)
東芝、タイで半導体の新工場 洪水で停止した工場を移転
東芝(6502)は24日、タイのプラチンブリ県に新しい半導体の組み立て工場を建設すると発表した。洪水の影響で現在も停止している旧工場を移転する。費用は土地と建物で数十億円を見込む。7月に着工し、2013年4~6月期の量産開始を予定する。 新設する工場では、高機能 ...(日本経済新聞)
電機各社、SiC半導体の戦略分かれる
炭化ケイ素(SiC)製半導体を巡り、電機各社の動きが分かれている。SiCは、現在主流のシリコン(Si)製よりも電力損失を大幅に少なくできる次世代品。ロームが新製品の投入を加速する一方、三菱電機など大手電機や外資勢は市場を見極めている。(朝日新聞)
サムスン好調 スマホ世界一 シェア30%超 半導体事業の低迷補填
スマートフォン「ギャラクシー」の売上高が急増し、半導体事業の収益低迷を補った。 同社の発表資料によると、最終利益は5兆500億ウォン(約3600億円)となった。ブルームバーグがまとめたアナリスト29人の平均予想は4兆2400億ウォンだった。(SankeiBiz)
JFE、半導体事業から撤退 メガチップスに子会社売却
JFEホールディングスは20日、大規模集積回路(LSI)開発子会社の川崎マイクロエレクトロニクス(千葉市)を同業のメガチップスに売却し、半導体事業から撤退すると発表した。売却額は85億円。JFEは鉄鋼やエンジニアリング事業などの中核事業に集中し収益回復を ...(日本経済新聞)
台湾の4月輸出額、前年同期比6.4%減 半導体など減少
中国の経済成長の減速などを受け、台湾が強みを持つ半導体や液晶パネル、太陽電池などの出荷が減った。輸入額は同2.1%増の248億6000万ドルだった。 輸出を地域別で見ると、全体の4割弱を占める中国大陸と香港向けが11.6%減の約99億ドル。日本向けも10.6%減の約15億 ...(日本経済新聞)
富士経済、UV硬化樹脂製品とレジストの世界市場調査結果を発表
レジストは、半導体用や薄型テレビ用、基板・実装用など11品目を対象としている。2011年の市場は前年比0.9%増の4,736億円となった。半導体用が回路パターンの微細化の進展、スマートフォン向け半導体需要の拡大で伸びた。一方、薄型テレビ用や基板・実装用 ...(日本経済新聞 (プレスリリース))
スマホ半導体、連休もフル生産=家電向けは生産調整-大手各社
国内の大手半導体メーカーは、スマートフォン(多機能携帯電話)向けを中心にゴールデンウイークも主要工場をフル稼働させる。一方、液晶テレビなどデジタル家電向けは需要の減少を踏まえ、生産調整による市況の立て直しを急ぐ。 東芝は、スマホ用フラッシュメモリーを ...(時事通信)
インテル「5年内に好結果」 スマホ半導体 搭載機種発売で攻勢
米半導体メーカーのインテルは、スマートフォン(多機能携帯電話)向け半導体市場で向こう5年以内に「主要企業」の一つになると見込んでいる。同社は10年余りにわたった取り組みがようやく実を結び、今週初めて同社製半導体を搭載したスマートフォンが発売された。(SankeiBiz)
TOWA、サムスンから半導体樹脂封止装置10台超を受注
【京都】TOWAは独自開発のコンプレッション(圧縮成形)モールド方式の半導体樹脂封止装置「PMC1040」を韓国のサムスン電子から10数台受注した。受注額は約20億円。すでに一部納入した。NAND型フラッシュメモリー製造向けに使われるとみられる。(日刊工業新聞)